PCBA的加工過(guò)程涉及到PCB板制造、pcba來(lái)料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列過(guò)程，供應鏈和制造鏈條較長(cháng)，任何一個(gè)環(huán)節的缺陷都會(huì )導致PCBA板大批量質(zhì)量不過(guò)關(guān)，而造成嚴重后果。對于那樣的情形來(lái)說(shuō)，PCBA貼片加工的品質(zhì)控制是電子加工中非常重要的一個(gè)**，那么，PCBA的加工品控主要有哪些呢？
一、廣西PCBA來(lái)料的元器件采購和檢驗
需要嚴格控制元器件采購渠道，務(wù)必從大型貿易商和原生產(chǎn)廠(chǎng)家進(jìn)貨，那樣可以規避使用到二手材料和假冒材料。除此之外還需設立專(zhuān)門(mén)的PCBA來(lái)料檢驗崗位，嚴格檢驗以下各項，確保部件無(wú)故障。
PCB：檢查回流焊爐溫度測試、無(wú)飛線(xiàn)過(guò)孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否彎曲等。
IC：檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否**相同，并進(jìn)行恒溫恒濕保存。
其他常用材料：檢查絲網(wǎng)印刷、外觀(guān)、通電測值等。
二、廣西PCBA的加工品控主要有哪些呢
1、SMT組裝
焊膏印刷和回流爐溫度控制系統是組裝的關(guān)鍵要點(diǎn)，需要使用對質(zhì)量要求更高、更能滿(mǎn)足加工要求的激光鋼網(wǎng)。根據PCB的要求，部分需要增加或減少鋼網(wǎng)孔，或U形孔，只需根據工藝要求制作鋼網(wǎng)即可。其中回流爐的溫度控制對焊膏的潤濕和鋼網(wǎng)的焊接牢固至關(guān)重要，可根據正常的SOP操作指南進(jìn)行調節。
除此之外嚴格執行AOI測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。
2、PCBA加工板測試
對于有PCBA測試要求的訂單，主要測試內容包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燒傷測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。
3、插件加工
在插件過(guò)程中，對于過(guò)波峰焊的模具設計是關(guān)鍵。如何利用模具**限度提高良品率，這是PE工程師務(wù)必繼續實(shí)踐和總結的過(guò)程。
