在桂林SMT貼片加工過(guò)程中，為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤(pán)上，需要制作一張與焊盤(pán)位置相對應的鋼板，安裝于錫膏印刷機上。透過(guò)監控固定基板PCB位置，確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤(pán)位置相同。定位完成后，使錫膏印刷機上的刮刀在鋼網(wǎng)上來(lái)回移動(dòng)，錫膏即透過(guò)鋼板上的網(wǎng)孔，覆蓋在PCB的特定焊盤(pán)(PAD)上完成錫膏印刷的工作。
將錫膏(Solder Paste)印刷于PCB線(xiàn)路板再經(jīng)過(guò)回焊爐連接電子零件于PCB線(xiàn)路板上，是現今電子制造業(yè)普遍使用的方法。錫膏的印刷有點(diǎn)像是在墻壁上油漆一般，所不同的是，為了將錫膏涂抹于特定位置并控制其錫膏量，要使用一片鋼板來(lái)控制錫膏的印刷。
錫膏印刷質(zhì)量是PCB線(xiàn)路板焊錫好壞的基礎，其中錫膏的位置與錫量更是關(guān)鍵，經(jīng)常見(jiàn)到錫膏印刷得不好，造成焊錫的短路(Solder Short)與空焊(Solder Empty)等問(wèn)題出現。不過(guò)真的要把錫膏印刷好，還得考慮下列幾個(gè)因素：
刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度。
刮刀種類(lèi)：錫膏印刷應該根據不同的錫膏或是紅膠的特性來(lái)選擇適當的刮刀，目前運用于錫膏印刷的刮刀都是使用不銹鋼制成。
刮刀速度：刮刀的速度會(huì )直接影響到錫膏印刷的形狀與膏量，也會(huì )直接影響到焊錫的質(zhì)量。一般刮刀的速度會(huì )被設定在40-80mm/s之間，原則上刮刀的速度**配合錫膏的黏度，流動(dòng)性越好的錫膏其刮刀速度應該要越快，否則容易滲流。桂林SMT貼片加工廠(chǎng)
刮刀壓力：刮刀的壓力會(huì )影響錫膏的量。原則上在其它條件不變的情況下，刮刀的壓力越大，則錫膏的量會(huì )越少。因為壓力大，等于把鋼板與PCB線(xiàn)路板之間的空隙壓縮了。
